Процессоры станут мощнее и дешевле: Intel представила "революционную" технологию (видео)
В Intel уверяют, что благодаря новому изобретению инженеры через 7 лет смогут упаковать 1 триллион транзисторов на одной подложке из стекла.
Компания Intel 18 сентября раскрыла информацию о своей "революционной" технологии стеклянных подложек, которая должна повысить производительность процессоров и удешевить их производство. Как сообщается на официальном сайте Intel, такие микросхемы должны появиться во второй половине десятилетия.
По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности соединений. Как сообщает Intel, разработчики микросхем получат возможность упаковывать больше пакетов, также называемых чиплетами, занимая меньшую площадь в одном корпусе, одновременно повышая производительность, гибкость, плотность, а также снижая стоимость и энергопотреблением. В будущем можно будет создать чипы для выполнения задач с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ).
К концу десятилетия полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела возможности масштабирования транзисторов в кремниевом корпусе с использованием органических материалов, которые потребляют больше энергии и включают такие ограничения, как усадка и деформация. Масштабирование имеет решающее значение для прогресса и развития полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются жизнеспособным и важным следующим шагом для следующего поколения полупроводников, утверждают в Intel.
Стеклянные подложки первоначально будут представлены на рынке, где они могут быть использованы наиболее эффективно: приложения и рабочие нагрузки, требующие пакетов большего форм-фактора (т. е. центров обработки данных, искусственного интеллекта, графики) и более высоких скоростей. Стеклянные подложки выдерживают более высокие температуры, обеспечивают на 50% меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают стабильностью размеров, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений.
Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно 10-кратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать корпуса сверхбольших форм-факторов с очень высокой производительностью сборки. Устойчивость стеклянных подложек к более высоким температурам также дает разработчикам микросхем гибкость в выборе правил проектирования для подачи питания, поскольку это дает им возможность плавно интегрировать оптические межсоединения, а также встраивать катушки индуктивности и конденсаторы в стекло при более высокой температуре. Эти многочисленные преимущества приближают отрасль к возможности масштабировать производство 1 триллиона транзисторов в одном корпусе к 2030 году, утверждают в компании Intel.
Ранее Фокус сообщал, что новые 2-нм процессоры будут стоить в 10 раз дороже обычных. Несмотря на большую стоимость, по заявлению главы Rapidus, уже есть желающие закупить дорогостоящие чипы, ведь без них невозможно дальнейшее развитие электроники.