Китай разработает чипы памяти с высокой пропускной способностью на фоне санкций США
Wuhan Xinxin и Huawei объединились в стремлении создать процессоры HBM, однако у них на рынке есть такие сильные конкуренты, как SK Hynix и Samsung Electronics.
Huawei Technologies объединилась с китайским производителем Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Эти устройства незаменимы для приложений искусственного интеллекта, пишет South China Morning Post.
В этой инициативе также участвуют компании по производству интегральных схем — Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Они отвечают за разработку чипа на подложке — передовой технологии упаковки для комбинирования различных типов полупроводников, например, когда графические процессоры и чипы HBM заключены в одном корпусе.
Хотя Китай находится на ранней стадии разработки чипов HBM, ожидается, что за его прогрессом будут внимательно следить аналитики и инсайдеры отрасли на фоне технологических ограничений Вашингтона в области полупроводников и искусственного интеллекта.
В мае в сообщалось, что компания ChangXin Memory Technologies, ведущий китайский производитель динамической памяти с произвольным доступом, разработала образцы микросхем HBM в партнерстве с Tongfu Microelectronics. В апреле стало известно, что группа китайских фирм во главе с Huawei планирует увеличить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году. В марте компания Wuhan Xinxin объявила тендер на строительство современного завода по производству чипов HBM, который будет производить 3 тыс. 12-дюймовых пластин в месяц. Два месяца спустя Wuhan Xinxin подала заявку на публичное размещение акций в отделении Комиссии по регулированию ценных бумаг Китая в центральной провинции Хубэй.
Тем временем Huawei удалось продвигать и расширять рыночный интерес к своему Ascend 910B как альтернативе графическому процессору Nvidia A100 в проектах разработки ИИ.
Новейшей инициативе Huawei по производству чипов HBM еще предстоит пройти долгий путь, поскольку на мировом рынке этих продуктов доминируют южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics – каждая фирма контролирует около 50% рынка в 2024 году. В тоже время американский производитель микросхем памяти Micron Technology имеет долю рынка от 3 до 5%.
По данным TrendForce, крупные компании по разработке полупроводников, Nvidia и Advanced Micro Devices, а также производитель микросхем Intel, внедрили HBM в свою продукцию, что приведет к увеличению глобального спроса на эти высокопроизводительные чипы памяти в этом году.
В то время как спрос на чипы HBM продолжает расти, Китай не сможет оперативно наладить цепочку поставок для производства памяти высокого класса. Пока что китайские компании в основном сосредоточены на решениях среднего и низкого уровня, заявил Саймон Ву, управляющий директор и координатор Азиатско-Тихоокеанских технологических исследований в Bank of America Securities.
Ранее мы писали, что Китай готовится выпускать 5-нм чипы, и США ничего не смогут с этим сделать. По слухам, Huawei и SMIC либо уже запустили к мелкосерийному производству, либо находятся на завершающей стадии проектирования.