Samsung представила "самый быстрый в мире" чип ИИ для обработки данных

ИИ чип, ИИ процессор, чип
Фото: teahub.io | Умный чип: иллюстративное фото

Чип памяти HBM3E станет частью графических процессоров NVIDIA H200, обеспечивая высокую пропускную способность до 1,25 ТБ в секунду.

Related video

Южнокорейская компания Samsung представила новый чип приложений искусственного интеллекта (ИИ), который, как утверждает разработчик, обладает самой высокой на сегодняшний день емкостью. Подробности передает News Samsung.

Устройство под названием HBM 3E 12H является первой в мире 12-стековой динамической памятью с произвольным доступом DRAM HBM 3E. HBM или high bandwidth memory — это высокопроизводительный интерфейс ОЗУ для DRAM с многослойной компоновкой кристаллов в микросборке. Он применяется в высокопроизводительных видеокартах и сетевых устройствах. DRAM — динамическая память с произвольным доступом.

Поставщики отраслевых услуг ИИ нуждаются в HBM, и новый продукт Samsung должен удовлетворить эту потребность. Компания-производитель заявляет, что чип памяти HBM3E 12H способен обеспечить высокую пропускную способность до 1,25 ТБ в секунду и обладает емкостью 36 ГБ. По сравнению с предыдущим 8-стековым HBM3 8H пропускная способность и емкость новинки значительно возросли — более чем на 50%.

HBM3E станет частью графических процессоров NVIDIA H200, которые будут поставлены во втором квартале 2024 года. Это сделает H200 еще более мощным, поскольку он сможет хранить больше данных и очень быстро их обрабатывать. К примеру, у конкурентов, компании Micron, память HBM3E может передавать более 1,2 ТБ данных в секунду, однако у Samsung этот показатель чуть выше — 1,25 ТБ в секунду.

Важно
Война чипов разгорается: Китай накапливает большие силы перед новым ударом США

Примечательно в новинке и то, что она состоит из 12 слоев, хотя по высоте равна 8-слойным HBM. Это удалось, потому что эксперты Samsung усовершенствовали материал для непроводящей пленки (NCF), сделав зазор между чипами в 7 микрометров и устранив зазоры между слоями. Эти изменения увеличили вертикальную плотность более чем на 20% по сравнению с предыдущим продуктом HBM3 8H. Такое вертикальное стекирование обеспечило гораздо более плотную конфигурацию памяти и более короткие соединения, что привело к увеличению пропускной способности и снижению энергопотребления.

Ранее мы сообщали о том, что мини-компьютер BrainChip работает на чипах, похожих на мозги. Маленькое устройство Akida Edge AI Box стоит $800, поддерживает операционную систему Linux и усиливает искусственный интеллект.