Разделы
Материалы

В Китае создали самый сложный чип с 50 млрд транзисторов: где его применят

Ирина Рефаги
Фото: Nio | Чип Nio Shenji NX9031 с 50 млрд транзисторов

Процессор Shenji NX9031 будет использоваться для обеспечения функции интеллектуального вождения седана ET9 китайской компании Nio, но не только.

Китайская компания Nio презентовала чип собственной разработки, который построен по 5-нм техпроцессу, содержит более 50 млрд транзисторов и поддерживает 32-ядерные процессоры. Подробности передает сайт Cnev post.

Чип под названием Shenji NX9031 будет использоваться в флагманском седане представительского класса Nio ET9, который презентовали в рамках мероприятия Nio Day 2023 23 декабря этого года. Однако Shenji будет предназначаться не только для автомобиля ET9. Издание сообщает, что на него могут оформить предварительный заказ другие производители. Поставки для них начнутся не раньше первого квартала 2025 года.

Чип Nio Shenji NX9031 будет использоваться для обеспечения функции интеллектуального вождения седана ET9
Фото: Nio

По словам Уильяма Ли, основателя и генерального директора Nio, вычислительная процессора мощность сравнима с четырьмя чипами Nvidia Drive Orin X, однако конкретных данных он не назвал.

Свои чипы Nio разрабатывает на базе платформы NT 2.0, оснащенной четырьмя чипами Orin X, общая вычислительная мощность которых составляет 1016 TOPS (TOPS — триллион операций в секунду, — ред.).

Процессор будет отвечать за работу алгоритмов интеллектуального вождения (т.е. за работу автопилота в том числе, — ред.).

Согласно отчету LatePost за октябрь 2022 года, команда Nio по производству чипов была сформирована во второй половине 2020 года как часть подразделения Nio по разработке устройств для интеллектуального вождения. За руководство всеми процессами отвечает Бай Чжу, который ранее был топ-менеджером подразделения чипов Xiaomi и директором по аппаратному обеспечению OPPO.

На мероприятии Nio IN 2023 Innovation Day, прошедшем 21 сентября 2023 года, компания Nio представила свой первый собственный мастер-чип LiDAR, напомнило СМИ.

Ранее мы писали о том, что TSMC внедрит 2-нм техпроцесс производства процессоров через 5-6 лет. Осталось только придумать, как упаковать такое огромное количество транзисторов на одной пластине.