Гаджеты станут на 30% мощнее. Samsung запустило производство 3-нанометровых чипов

Samsung, чипы
Фото: Samsung | Cотрудники Samsung держат первые полупроводниковые чипы с топологие 3 нм

Новая технология на четверть повысит производительность и значительно сократит расход энергии в будущих мобильных устройствах.

Related video

Samsung приступила к серийному выпуск чипов по более продвинутом 3-нанометровому технопроцессу. Компания рассказала о преимуществе технологии на своем официальном сайте.

По сравнению с 5-нм техпроцессом, 3-нм техпроцесс первого поколения должен снизить расход энергии на 45%, повысить производительность на 23% и уменьшить площадь пластины на 16%. В то же время, второе поколение позволяет сделать чипы на 50% экономнее, на 30% мощнее и на 35% меньше. Примечательно, что главный конкурент Samsung, тайваньская компания TSMC, планирует серийно выпускать 3-нм чипы только в третьем квартале 2022 года.

Южнокорейский разработчик Samsung реализовал архитектуру транзисторов с круговым размещением затворов (Gate-All-Around). В качестве пластин используются нанолисты с более широкими каналами, увеличивающие производительность и энергоэффективность по сравнению с нанопроволоками с более узкими каналами. Разработчики смогут регулировать ширину канала нанолиста, чтобы оптимизировать характеристики для разных нужд. Технология Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) дополнительно повышает энергоэффективность за счет снижения уровня напряжения питания, а также производительность за счет увеличения допустимого тока на приводе.

Samsung Fullscreen
Иллюстрация технологии Samsung
Фото: Samsung

Первым делом Samsung использует свои нанолистовые полупроводниковые чипы для приложений, выполняющих вычисления, требующие выосокой производительности. В скором будущем их планируют внедрить в мобильные процессоры, которые должны сделать смартфоны еще мощнее и автономнее.

"Samsung быстро растет, поскольку мы продолжаем лидировать в применении технологий следующего поколения, таких как первые в литейной промышленности металлические ворота High-K, FinFET, а также EUV. Мы стремимся сохранить это лидерство благодаря первому в мире 3-нанометровому техпроцессу с MBCFET", — прокомментировал президент и руководитель литейного производства Samsung Electronics Сиенг Чой.

Старший вице-президент Cadenc Том Бекли отметил, что в чипах Samsung реализованы цифровые решения его компании, такие как технология Cadence CerebrusЮ повышающая производительность за счет искусственного интеллекта. Как добавил генеральный менеджер Synopsys Шанкар Кришнамурти, 3-нм технопроцесс тестируется в продуктах Synopsys Digital Design, Analog Design и IP, что поможет производителям разработать разные микросхемы на базе новых чипов.

Ранее в США разработали необычный процессор нового типа, который обменивается данными во время мерцания. Чип на базе искусственного интеллекта можно собирать из разных компонентов под нужные цели.

Писали также, что разработан мозгоподобный чип, работающий со скоростью света. Он использует световые сигналы, которые гораздо быстрее электричества, чтобы анализировать изображения.