Инженеры улучшат процессоры в 70 раз: как это сделают и к чему приведет

процессор, чип, микропроцессор
Фото: unsplash.com | Микропроцессор: иллюстративное фото

В Intel внедряют концепцию "Закон Мура 2.0", согласно которой количество транзисторов будет удваиваться каждые 3 года и вскоре достигнет 1 триллиона.

Related video

Пэт Гелсингер, генеральный директор компании Intel, во время выступления в Массачусетском технологическом институте заявил, что его коллеги поставили перед собой амбициозную цель: разместить 1 трлн транзисторов на одном чипе к 2030 году. Это в 70 раз больше, чем имеет процессор самой последней модели производителя, передает сайт Tom's Hardware.

Основной "составляющей" любого чипа является транзистор. Чем больше транзисторов, тем выше производительность и вычислительная мощность чипа. Тут все работает по такому же принципу, как и мозг человека: чем больше нейронных связей, тем человек эрудированнее, мудрее. Каждое следующее поколение процессоров получает большее количество транзисторов, чем предыдущее, и поэтому "умнеет".

Согласно закону Мура, количество транзисторов будет увеличиваться в 2 раза каждые 2 года. Гелсингер сказал, что компании-производители до сих пор следуют закону Мура, однако наращивают количество транзисторов не раз в 2 года, а раз в 3 года. Он отметил, что технологии изготовления чипов усложняются, а потому скорость наращивания снижается. Несмотря на это, закон Мура работает, хотя некоторые специалисты еще несколько лет назад пытались его "похоронить".

Важно
"Санкции? Нет, не слышали": Intel поставляет Китаю новейшие чипы, но в другой упаковке
"Санкции? Нет, не слышали":  Intel поставляет Китаю новейшие чипы, но в другой упаковке

По словам топ-менеджера, компания Intel имеет все возможности для того чтобы к 2030 году создать процессор с 1 трлн транзисторов, тогда как сегодня самый большой чип в одном корпусе содержит около 100 миллиардов транзисторов. Для этого в рамках новой концепции "Закон Мура 2.0" или "Закон Супер Мура" планируют внедрить такие решения, как: применение схемы PowerVIA и обеспечение питания по ее линиям, технологического процесса RibbonFET, уменьшение габаритов транзисторов и увеличение их плотности за счет расположения одних над другими (такую технологию называют 3D-упаковкой).

Ранее мы сообщали о том, что инженер-энтузиаст обнаружил в старом компьютере загадочный прозрачный чип. Он выяснил, что процессор сделан на сапфировой подложке. Такая технология применялась в электронике космических аппаратов и зондов.