Чипы на стекле: революционная технология расширит возможности обработки данных

Samsung стремится опередить Intel в сегменте стеклянных подложек для чипов. Все дело в том, что данная технология обеспечит преимущество процессорам с конструкцией "система в корпусе" (SiP), которые, как ожидается, станут популярными в ближайшие годы, пишет Tom's Hardware.

Стеклянные подложки обладают многочисленными преимуществами по сравнению с обычными органическими подложками. Они обеспечивают исключительную плоскостность, что увеличивает глубину резкости при литографии, а также высокую стабильность размеров межсоединений. Эти свойства имеют решающее значение для SiP следующего поколения, включающих в себя несколько чиплетов. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической стабильностью, что позволяет им выдерживать высокие температуры и делает их долговечными для приложений центрах обработки данных.

Intel, которая работает над стеклянными подложками уже почти 10 лет, объявила о планах использовать стеклянные подложки для коммерческих продуктов к 2030 году и ожидает, что эти характеристики позволят значительно увеличить плотность межсоединений, что важно для подачи питания и маршрутизации сигналов.

Компания Samsung не хочет уступать конкуренту. С этой целью она недавно собрала ученых для исследований, разработки и коммерциализации стеклянных подложек к 2026 году. В группу вошли эксперты из Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics и Samsung Display. Ожидается, что Samsung Electronics сосредоточится на интеграции полупроводников и подложек, а Samsung Display будет специализироваться на обработке стекла.

По данным Sedaily, исследованиями в области стеклянных подложек также занимается японская компания Ibiden — ведущий производитель полупроводниковых подложек. В октябре прошлого года компания объявила о своих планах сосредоточиться на стеклянных подложках как новом бизнес-предприятии. Аналогичным образом, в Южной Корее SKC, дочерняя компания SK Group, основала компанию Absolics для изучения массового производства подложек в сотрудничестве с ведущими полупроводниковыми компаниями, такими как AMD, что подчеркивает важность подложек для процессоров следующего поколения.

Ранее мы сообщали, что ОАЭ будет конкурировать с США и КНР в области ИИ-процессоров. Если переговоры пройдет успешно, то Сэм Альтман получит от инвестфонда MGX 7 трлн долларов на создание производственных мощностей в ОАЭ.