Чипи на склі: революційна технологія розширить можливості обробки даних

Samsung прагне випередити Intel у сегменті скляних підкладок для чипів. Річ у тім, що дана технологія забезпечить перевагу процесорам з конструкцією "система в корпусі" (SiP), які, як очікується, стануть популярними в найближчі роки, пише Tom's Hardware.

Скляні підкладки мають численні переваги порівняно зі звичайними органічними підкладками. Вони забезпечують виняткову площинність, що збільшує глибину різкості при літографії, а також високу стабільність розмірів міжз'єднань. Ці властивості мають вирішальне значення для SiP наступного покоління, що включають в себе кілька чиплетів. Крім того, скляні підкладки мають чудову термічну і механічну стабільність, що дає їм змогу витримувати високі температури і робить їх довговічними для додатків у центрах обробки даних.

Intel, яка працює над скляними підкладками вже майже 10 років, оголосила про плани використовувати скляні підкладки для комерційних продуктів до 2030 року і очікує, що ці характеристики дадуть змогу значно збільшити щільність міжз'єднань, що важливо для подачі живлення і маршрутизації сигналів.

Компанія Samsung не хоче поступатися конкуренту. З цією метою вона нещодавно зібрала вчених для досліджень, розробки та комерціалізації скляних підкладок до 2026 року. До групи увійшли експерти з Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics і Samsung Display. Очікується, що Samsung Electronics зосередиться на інтеграції напівпровідників і підкладок, а Samsung Display спеціалізуватиметься на обробці скла.

За даними Sedaily, дослідженнями в галузі скляних підкладок також займається японська компанія Ibiden — провідний виробник напівпровідникових підкладок. У жовтні минулого року компанія оголосила про свої плани зосередитися на скляних підкладках як новому бізнес-підприємстві. Аналогічним чином, у Південній Кореї SKC, дочірня компанія SK Group, заснувала компанію Absolics для вивчення масового виробництва підкладок у співпраці з провідними напівпровідниковими компаніями, такими як AMD, що підкреслює важливість підкладок для процесорів наступного покоління.

Раніше ми повідомляли, що ОАЕ конкуруватиме зі США та КНР у галузі ШІ-процесорів. Якщо переговори пройдуть успішно, то Сем Альтман отримає від інвестфонду MGX 7 трлн доларів на створення виробничих потужностей в ОАЕ.