Чип із трильйоном транзисторів з'явиться до 2030 року: як він змінить комп'ютери
Керівництво Intel просуває технологію паковання, яке дозволить збирати нові процесори з деталей від різних постачальників.
Компанія Intel планує до 2030 року створити потужний чип із трильйоном транзисторів і увійти в нову епоху комп'ютерних обчислень. Про це генеральний директор Пет Гелсінгер розповів на конференції Hot Chips, повідомляє The Register.
Intel бачить майбутнє за системами, зібраними з кількох чиплетів, — мікросхем, спеціально розроблених для спільної роботи з подібними до себе. Саме такими будуть процесори Sapphire Rapids Xeon. Пет Гелсінгер вважає, що настає ера виробництва просунутіших чипів, яка поєднуватиме в собі друк пластин, паковання мікросхем і програмне забезпечення.
Гендиректор додав, що клієнти хочуть не тільки більше чипів, але й щоб вони стали потужнішими, адже моделі штучного інтелекту стають дедалі масштабнішими, а комп'ютерам доводиться обробляти все більше даних. Зараз чипи містять близько 100 мільярдів транзисторів, а до кінця десятиліття Intel планує збільшити їхню кількість до трильйона. Тобто процесори можуть стати в 10 разів потужнішими за сучасні.
У 1965 році один із засновників Intel Гордон Мур відсунув знаменитий закон, згідно з яким кількість транзисторів на інтегральних мікросхемах має подвоюватися кожні два роки. Багато дослідників вважають, що така прогресія незабаром буде порушена, оскільки виробники досягнуть фізичної межі, проте Пет Гелсінгер і його команда обіцяють зберегти її завдяки новій технології.
"Зі стрічковим польовим транзистором у нас є принципово нова структура транзистора, яку ми ось-ось почнемо, і ми вважаємо, що він продовжить зростати до кінця десятиліття", — зазначив керівник Intel. Стрічковий польовий транзистор — це версія транзисторної архітектури Gate-All-Around (GAA) від Intel, у якій матеріал затвора повністю обернутий навколо каналу-провідника.
Пет Гелсінгер запевняє, що секрет створення більших і потужніших систем полягає в тому, щоб побудувати їх із дрібніших частин і надати "різнорідні можливості, що налаштовуються". Досягти успіху допоможуть технології 2D і 3D-поковання мікросхем, завдяки яким творці чипів отримають змогу застосовувати для вирішення своїх проблем транзистори з найбільш підходящими функціями живлення, радіочастотними можливостями, пам'яттю й логікою, об'єднані в єдиний чип.
Важливою частиною є стандартизація процесу з'єднання складових частин одна з одною, і таким стандартом Гелсінгер бачить технологію Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). За словами гендиректора, вона дозволяє поєднати в одному чипі деталі від різних постачальників, таких як Nvidia, TSMC, Samsung і ARM.
Раніше писали, що США та Японія до 2025 року випустять 2-нм чипи. Їхні мікросхеми повинні стати продуктивнішими та, ймовірно, отримають принципово новий дизайн. Завдяки такій співпраці споконвічні партнери сподіваються стати незалежними від спільного конкурента Тайваню.
Нещодавно інженери представили новий мозкоподібний чип NeuRRAM, який зробить штучний інтелект ще "розумнішим" і компактнішим. Його ефективність виявилася вдвічі вищою за аналоги.