Процесори стануть потужнішими й дешевшими: Intel представила "революційну" технологію (відео)
В Intel запевняють, що завдяки новому винаходу інженери через 7 років зможуть упакувати 1 трильйон транзисторів на одній підкладці зі скла.
Компанія Intel 18 вересня розкрила інформацію про свою "революційну" технологію скляних підкладок, яка має підвищити продуктивність процесорів і здешевити їхнє виробництво. Як повідомляється на офіційному сайті Intel, такі мікросхеми мають з'явитися в другій половині десятиліття.
Порівняно із сучасними органічними підкладками, скло має такі відмінні властивості як наднизька площинність і краща термічна та механічна стабільність, що призводить до набагато вищої щільності з'єднань. Як повідомляє Intel, розробники мікросхем отримають можливість упаковувати більше пакетів, також званих чиплетів, займаючи меншу площу в одному корпусі, одночасно підвищуючи продуктивність, гнучкість, щільність, а також знижуючи вартість і енергоспоживання. У майбутньому можна буде створити чипи для виконання завдань із інтенсивним використанням даних, таких як штучний інтелект (ШІ).
До кінця десятиліття напівпровідникова промисловість, імовірно, досягне межі можливості масштабування транзисторів у кремнієвому корпусі з використанням органічних матеріалів, які споживають більше енергії та включають такі обмеження як усадка й деформація. Масштабування має вирішальне значення для прогресу та розвитку напівпровідникової промисловості, а скляні підкладки є життєздатним і важливим наступним кроком для наступного покоління напівпровідників, стверджують в Intel.
Скляні підкладки спочатку будуть представлені на ринку, де вони можуть бути використані найефективніше: застосунки та робочі навантаження, що вимагають пакетів більшого форм-фактора (тобто центрів обробки даних, штучного інтелекту, графіки) та вищих швидкостей. Скляні підкладки витримують вищі температури, забезпечують на 50% менше спотворень малюнка, мають наднизьку площинність для поліпшення глибини різкості під час літографії, а також мають стабільність розмірів, необхідну для надзвичайно щільного накладення міжшарових з'єднань.
Завдяки цим відмінним властивостям на скляних підкладках можливе 10-кратне збільшення щільності міжз'єднань. Зокрема, поліпшені механічні властивості скла дають змогу створювати корпуси надвеликих форм-факторів із дуже високою продуктивністю складання. Стійкість скляних підкладок до вищих температур також дає розробникам мікросхем гнучкість у виборі правил проєктування для подачі живлення, оскільки це дає їм змогу плавно інтегрувати оптичні міжз'єднання, а також вбудовувати котушки індуктивності й конденсатори в скло за вищої температури. Ці численні переваги наближають галузь до можливості масштабувати виробництво 1 трильйона транзисторів в одному корпусі до 2030 року, стверджують у компанії Intel.
Раніше Фокус повідомляв, що нові 2 нм процесори коштуватимуть у 10 разів дорожче за звичайні. Попри велику вартість, за заявою глави Rapidus, уже є охочі закупити дорогі чипи, адже без них неможливий подальший розвиток електроніки.