Експерти здивувалися, політики США напружилися: у Китаї навчилися робити чипи пам'яті NAND

Компанія з ремонту техніки iFixit і консалтингова компанія TechSearch International досліджували внутрішню частину смартфона Pura 70 Pro від Huawei, і виявили чип пам'яті NAND китайського виробництва, а також низку компонентів, зроблених у Китаї, пише Reuters.

Експерти з'ясували, що в новому флагмані Huawei використовується багато компонентів китайського виробництва, зокрема чип флешпам'яті та покращений процесор. Це свідчить про те, що країна на крок ближче до незалежності від західних технологій.

Huawei повернулася на ринок смартфонів високого класу після чотирьох років. Настільки довга відсутність була продиктована санкціями США. І тепер компанії-конкуренти, а також американські політики спостерігають за розвитком технологій Huawei на тлі прагнення Китаю до технологічної самодостатності.

Фахівці з iFixit і TechSearch International також виявили, що телефони Pura 70 працюють на чипсеті вдосконаленого оброблення даних Huawei Kirin 9010, який, імовірно, є лише дещо поліпшеною версією процесора, інтегрованого в смартфон Huawei Mate 60.

"Хоча ми не можемо вказати точний відсоток, ми б сказали, що рівень використання вітчизняних компонентів високий і безумовно вищий, ніж у Mate 60", — зазначив Шахрам Мохтарі, провідний технік iFixit.

Наприкінці квітня компанія Huawei випустила чотири моделі смартфонів Pura 70, і серія була швидко розпродана. Аналітики кажуть, що ці телефони, найімовірніше, заберуть більшу частку ринку у виробника iPhone — Apple, у той час як політики у Вашингтоні ставлять під сумнів ефективність санкцій США щодо Huawei.

Більш ранній аналіз, проведений такими фірмами, як TechInsights, для смартфона Mate 60, випущеного в серпні минулого року, показав, що в телефоні використовуються чипи пам'яті DRAM і NAND виробництва південнокорейської компанії SK Hynix. SK Hynix тоді заявила, що більше не співпрацювала з Huawei, а аналітики зазначили, що чипи, найімовірніше, було взято з запасів.

Pura 70 теж містить чип DRAM виробництва SK Hynix, що підтвердили в iFixit і TechSearch, але чип флешпам'яті NAND, було упаковано підрозділом Huawei HiSilicon, і складався він з кристалів NAND ємністю 1 терабіт кожен. Це можна порівняти з продуктами великих виробників флешпам'яті, таких як SK Hynix, Kioxia та Micron.

Однак дослідники не змогли точно визначити виробника пластини, оскільки маркування на кристалі NAND було незнайомим. Але в iFixit додали, що, на їхню думку, HiSilicon також могла виготовити контролер пам'яті.

"Під час розбору наш експерт з ідентифікації чіпів визначив, що це чип від HiSilicon", — сказав Мохтарі.

Раніше ми писали про те, що Huawei за крок від створення повністю китайських смартфонів. Нова лінійка смартфонів Pura 70 доводить, що китайським компаніям вдалося імпортозамістити багато компонентів, лише процесор і камера містять закордонні елементи.