Тайвань вслед за США работает над чипами с 1 триллионом транзисторов: что им мешает
Производитель TSMC внедрит 2-нм техпроцесс производства процессоров через 5-6 лет. Осталось только придумать, как упаковать такое огромное количество транзисторов на одной пластине.
На недавно прошедшей конференции IEDM производитель TSMC заявил о разработке чипов, располагающих 1 трлн транзисторов. Расположить такое огромное количество транзисторов на кремниевой пластине удастся благодаря 3D-упаковке, передает Toms hardware.
TSMC также работает над созданием чипов с 200 млрд транзисторов на одной пластине кремния. Для достижения этой цели компания разрабатывает производственные узлы 2-нм класса — N2 и N2P, — а также внедряет техпроцессы 1,4-нм класса A14 и 1-нм класса A10. Сроки, намеченные производителем, — 2030 год.
Кроме того, TSMC прогнозирует развитие технологий CoWoS, InFO, SoIC и подобных, что позволит ей создавать многочиплетные решения, содержащие более 1 трлн транзисторов, тоже к 2030 году.
Развитие передовых технологических процессов несколько замедлилось в последние годы, поскольку производители микросхем сталкиваются с технологическими и финансовыми проблемами. Однако в TSMC уверены, что смогут улучшить свои производственные узлы с точки зрения производительности, мощности и плотности размещения транзисторов в ближайшие 5 или 6 лет.
Пока что самым сложным монолитным процессором с 80 млрд транзисторов, из представленных на рынке, является Nvidia GH100. В TSMC надеются превзойти конкурентов, несмотря на то, что создание таких чипов становится все более сложным и дорогим.
"Тренд к увеличению количества транзисторов будет держаться, и через несколько лет мы увидим многочиптовые решения, состоящие из более чем триллиона транзисторов", — говорится в материале.
Клиенты TSMC должны делать ставку на усовершенствование технологий упаковки, считает производитель. Работая сообща, они смогут добиться желаемых целей и увеличить плотность размещения транзисторов, что, несомненно, положительно скажется на вычислительных мощностях устройств.
Ранее мы писали, что ученые смогут улучшить процессоры в 70 раз. В Intel внедряют концепцию "Закон Мура 2.0", согласно которой количество транзисторов будет удваиваться каждые 3 года и вскоре достигнет 1 триллиона.