В Китае "слили" снимок скандального процессора Huawei на 7-нм: вот что нашли внутри

Процессор Kirin 9000S, Huawei, SMIC
Фото: Bloomberg | Процессор Kirin 9000S разработан несмотря на санкции со стороны США

Инженерам удалось вместить в процессор даже модуль связи 5G и оснастить его высокопроизводительными ядрами.

Related video

В китайской соцсети Baidu появились фото внутреннего устройства скандального процессора Kirin 9000S, который для смартфонов Huawei Mate 60 Pro выпустила фабрика SMIC, чем вызвала возмущение США, ведь получилось, что технологические санкции не сработали против китайских компаний. Об этом сообщает портал Tom`s hardware.

Эксперты отмечают, что Kirin 9000S SoC от Huawei — это довольно сложная система на кристалле с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает, что разработчики решили использовать другой подход, чем Apple, и упаковали больше высокопроизводительных, но энергоэффективных ядер.

Снимок "системы-на-кристалле" (SoC), спроектированной HiSilicon, демонстрирует монолитный кристалл с массивным модемом 5G, огромным процессором сигналов изображения (ISP), новым нейронным процессором (NPU) и специальным процессором графического ядра. Хотя ядра центрального процессора (ЦА) и графического процессора занимают значительную часть размера кристалла Kirin 9000S, примечательно, что SoC также оснащен большим модемом 5G и огромным графическим ядром, обеспечивающим расширенные возможности обработки изображений.

Процессор Kirin 9000S, Huawei, SMIC Fullscreen
Процессор Kirin 9000S изнутри
Фото: baidu

Процессор выполнен по 7-нм техпроцессу SMIC 2-го поколения, и немного удивительно, что Huawei решила интегрировать внутрь модем, а не использовать это место на дополнительные возможности процессора и графического процессора, отмечают эксперты.

В свое время подразделение HiSilicon компании Huawei было известно как ведущий разработчик систем на кристаллах для смартфонов, которые бросали вызов процессорам Apple, Qualcomm и Samsung. Из-за санкций США против Huawei HiSilicon потеряла доступ к передовому производству тайваньской TSMC, и компании пришлось поставить передовую разработку SoC на паузу на несколько лет, так как ей нужно было ждать, пока китайская SMIC разработает технологии, сопоставимые с технологиями TSMC.

Как оказалось, компания не только выпустила довольно интересную SoC с новым подходом к интеграции большего количества высокопроизводительных ядер, но также сумела встроить в нее модем 5G — чип, который можно было бы сделать отдельно для повышения общей производительности.

Ранее Фокус сообщал, что Huawei представила революционную технологию связи. Технология NearLink, совмещающая в себе преимущества Wi-Fi и Bluetooth, появится в устройствах Huawei и других гаджетах китайских производителей.