У Китаї "злили" знімок скандального процесора Huawei на 7-нм: ось що знайшли всередині

Процесор Kirin 9000S, Huawei, SMIC
Фото: Bloomberg | Процесор Kirin 9000S розроблено попри санкції з боку США

Інженерам вдалося вмістити в процесор навіть модуль зв'язку 5G і оснастити його високопродуктивними ядрами.

У китайській соцмережі Baidu з'явилися фото внутрішнього устрою скандального процесора Kirin 9000S, який для смартфонів Huawei Mate 60 Pro випустила фабрика SMIC, чим викликала обурення США, адже вийшло, що технологічні санкції не спрацювали проти китайських компаній. Про це повідомляє портал Tom`s hardware.

Експерти зазначають, що Kirin 9000S SoC від Huawei — це доволі складна система на кристалі з чотирма високопродуктивними ядрами Taishan V120 та двома енергоефективними ядрами Arm Cortex A510, що свідчить про те, що розробники вирішили використати інший підхід, аніж Apple, і упакували більше високопродуктивних, але енергоефективних ядер.

Знімок "системи-на-кристалі" (SoC), спроєктованої HiSilicon, демонструє монолітний кристал із масивним модемом 5G, величезним процесором сигналів зображення (ISP), новим нейронним процесором (NPU) і спеціальним процесором графічного ядра. Хоча ядра центрального процесора (ЦА) і графічного процесора займають значну частину розміру кристала Kirin 9000S, примітно, що SoC також оснащений великим модемом 5G і величезним графічним ядром, що забезпечує розширені можливості обробки зображень.

Процесор Kirin 9000S, Huawei, SMIC Fullscreen
Процесор Kirin 9000S зсередини
Фото: baidu

Процесор виконаний за 7-нм техпроцесом SMIC 2-го покоління, і дещо дивно, що Huawei вирішила інтегрувати всередину модем, а не використати це місце на додаткові можливості процесора і графічного процесора, зазначають експерти.

Свого часу підрозділ HiSilicon компанії Huawei був відомий як провідний розробник систем на кристалах для смартфонів, які кидали виклик процесорам Apple, Qualcomm і Samsung. Через санкції США проти Huawei HiSilicon втратила доступ до передового виробництва тайванської TSMC, і компанії довелося поставити передове розроблення SoC на паузу на кілька років, оскільки їй потрібно було чекати, поки китайська SMIC розробить технології, які можна порівняти з технологіями TSMC.

Як виявилося, компанія не тільки випустила доволі цікаву SoC з новим підходом до інтеграції більшої кількості високопродуктивних ядер, але також зуміла вбудувати в неї модем 5G — чип, який можна було б зробити окремо для підвищення загальної продуктивності.

Раніше Фокус повідомляв, що Huawei представила революційну технологію зв'язку. Технологія NearLink, що поєднує в собі переваги Wi-Fi та Bluetooth, з'явиться в пристроях Huawei та інших гаджетах китайських виробників.