Избавились от стекла: ученые нашли способ, как сделать чипы еще мощнее

IBM Research та Tokyo Electron (TEL) розробили нову методику створення чипів, завдяки якій процес виробництва пластин спрощується в рази. Подробиці повідомляє видання interestingengineering.com.

Під час стикування мікросхем шари кремнію з'єднуються вертикально і мають товщину менш як 100 мікронів. У процесі виробництва кожна пластина прикріплюється до так званої несучої пластини, яка зазвичай виготовляється зі скла. Після обробки пластини скляні пластини видаляються за допомогою ультрафіолетових лазерів.

У новому процесі IBM та TEL використовували 300-міліметровий модуль з інфрачервоним лазером, який виконує процес роз'єднання. Вчені змогли позбутися скла зовсім — тепер вони використовують тільки кремнієві пластини як несучі, а також кремнієві пластини як основні.

Дослідники, які розробили новий метод, вважають, що це допоможе налагодити виробництво чипів нового зразка.

"Глобальна нестача мікросхем все ще є, — йдеться в заяві IBM, — і ми потребуємо нових способів збільшення виробничих потужностей. Ми сподіваємося, що наша технологія допоможе скоротити кількість продуктів, що застосовуються при виготовленні напівпровідників, а також сприятиме підвищенню обчислювальної потужності пристроїв".

В IBM Research і TEL також заявили, що новий метод виробництва мінімізує кількість можливих дефектів, які іноді виникають через різнорідність матеріалів, що застосовуються. Компанії-партнери планують подальше тестування своєї бета-системи, щоб впровадити її в ланцюжок поставок якнайшвидше.

Глобальна нестача чипів виникла внаслідок неймовірно високого попиту та перебоїв у виробництві, спричинених пандемією Covid-19. Але ще до пандемії індустрія комп'ютерних чипів перебувала під тиском, пише ЗМІ. Закон Мура, який стверджує, що кількість транзисторів у мікрочипі подвоюватиметься щороку, поки що не працює через фізичні обмеження. І все-таки найменший чип IBM Research має ширину 2 нанометри.

Стикування мікросхем зазвичай використовується лише у високопродуктивних операціях, таких як виробництво пам'яті з високою пропускною здатністю. І нова технологія дозволить збільшити кількість транзисторів у конкретному обсязі, підтвердивши закон Мура.

Раніше ми повідомляли про те, що дослідники створили "квантову флейту", щоб керувати фотонами та вдосконалити квантові комп'ютери.