Санкції США — не перешкода: Китай таємно створив передовий чип пам'яті для розвитку ШІ

Китайська компанія YMTC створила найпередовіший у світі чип пам'яті, що дасть змогу Пекіну й надалі вести розроблення в галузі штучного інтелекту всупереч санкціям США на постачання високих технологій. Про це повідомляє South China Morning Post.

Чип пам'яті Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), виявлений у твердотільному накопичувачі, непомітно випущеному в липні, показує, що виробник продовжує розробляти передові технології, попри те, що підприємство було внесене до списку організацій Міністерства торгівлі США, згідно зі звітом аналітичної компанії TechInsight. 232-шаровий кристал QLC 3D NAND виробництва YMTC було виявлено у твердотільному накопичувачі (SSD) ZhiTai Ti600 місткістю 1 ТБ, який було випущено в липні 2023 року без особливої реклами та шуму. Цей новий кристал QLC має найвищу бітову щільність серед комерційно доступних продуктів NAND — 19,8 Гбіт на квадратний міліметр.

У чому особливість пам'яті 3D NAND

Пам'ять 3D NAND є одним із передових досягнень у розробці мікросхем пам'яті та є важливим компонентом високопродуктивних обчислень у таких додатках, як штучний інтелект і машинне навчання. Це тип флеш-пам'яті, в якій осередки пам'яті розташовані вертикально, у кілька шарів, що дає змогу збільшити щільність зберігання даних, а також підвищити продуктивність і надійність пам'яті. У традиційній флеш-пам'яті комірки пам'яті розташовані горизонтально, на одній площині. У міру зменшення розміру транзисторів, використовуваних для зберігання даних, стає все важче розміщувати їх близько один до одного, не створюючи перешкод. Це обмежує щільність зберігання даних і може призвести до зниження продуктивності та надійності пам'яті.

Ось деякі переваги пам'яті 3D NAND:

• більш висока щільність зберігання даних. Пам'ять 3D NAND може зберігати більше даних на одиницю площі, ніж традиційна флеш-пам'ять, що дає змогу створювати більш компактні та високопродуктивні пристрої;
• поліпшена продуктивність. Пам'ять 3D NAND може читати та записувати дані швидше, ніж традиційна флеш-пам'ять. Це пов'язано з тим, що комірки пам'яті розташовані ближче одна до одної, що зменшує затримку;
• більш тривалий термін служби. Пам'ять 3D NAND має більш тривалий термін служби, ніж традиційна флеш-пам'ять. Це пов'язано з тим, що комірки пам'яті розташовані вертикально, що зменшує кількість циклів читання і запису, які необхідно виконати для доступу до даних.

3D NAND може допомогти в розробках у сфері штучного інтелекту збільшенням обсягу даних для навчання. Пам'ять 3D NAND дає змогу зберігати більше даних на одиницю площі, що означає, що системи штучного інтелекту можуть навчатися на більших наборах даних. Це може призвести до підвищення точності та ефективності систем штучного інтелекту. Пам'ять 3D NAND може читати та записувати дані швидше, ніж традиційна флеш-пам'ять, що прискорить процес навчання систем штучного інтелекту.

Перспективи виробництва 3D NAND у Китаї

На думку TechInsights, випуск передового чипа пам'яті став "несподіваним технологічним стрибком" з боку YMTC. Нещодавній спад на ринку чипів пам'яті та відновлення уваги до заходів з економії витрат у галузі, можливо, надали китайській компанії спосіб вирватися вперед завдяки випуску досконаліших чіпів з високою бітовою щільністю. Джерела повідомили, що в проєкті передбачається використовувати тільки китайське обладнання і що YMTC розмістила великі замовлення у вітчизняних постачальників устаткування, зокрема в пекінської Naura Technology Group, провідного китайського виробника інструментів для травлення, які також є основною лінійкою продуктів американської компанії Lam Research, яка є конкурентом.

Однак водночас аналітики відзначили безліч вузьких місць у ланцюжку постачань з виробництва чипів у Китаї, таких як відсутність життєздатних внутрішніх китайських альтернатив інструментам для виробництва чипів, зокрема системи літографії, доступні від голландської компанії ASML Holding. Голландська фірма займає практично монопольне становище у виробництві найпередовіших у світі машин для літографії в крайньому ультрафіолеті (EUV), але це обладнання заборонене для поставок Пекіну.

Раніше Фокус писав, що фабрика SMIC використовувала модернізоване обладнання ASML, зокрема системи літографії в глибокому ультрафіолеті (DUV), для виробництва вдосконаленого процесора в смартфоні Huawei. Kirin 9000s розробили за допомогою модифікованих версій літографічного обладнання з Нідерландів, продажі якого поки не заборонені санкціями, запевняють джерела.