TSMC начала производство 3-нм чипов: Apple, Intel, AMD выстроились в очередь

Тайваньская компания TSMC приступила к опытному производству чипов по новому 3-нанометровому технологическому процессу. Об этом пишет сайт Tech Taiwan.

Как сообщают источники, производитель уже получил заказы на новые микрочипы от многих брендов, включая Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Массовое производство компонентов запланировано на четвертый квартал 2022 года.

Вице-президент TSMC Дуглас Ю на недавнем мероприятии технологической ассоциации SEMI заявил, что инженеры значительно продвинулись в создании "упаковки" для чипа, однако нерешенные проблемы еще есть. Одна из них связана с переходом от интерфейсных к серверным технологиям для гетерогенной интеграции — объединения нескольких готовых кристаллов в один.

Дуглас Ю рассказал, что TSMC занимается масштабированием системы, включая повышение плотности соединений между кристаллами и уменьшение шага соединения на 70% с каждым поколением. В то же время, инженеры будут работать над постоянным увеличением размера упаковки.

Как подчеркивает Tech Taiwan, заводы TSMC уже справляются с продвинутыми производственными узлами микросхем, однако при создании оболочки использует техпроцесс в 2 микрометра. Компании необходимо снизить затраты и увеличить эффективность производства при использовании внешнего оборудования, такого как аппараты для создания медных соединений.

Традиционное оборудование для гетерогенной интеграции TSMC недостаточно точное для создания 3-нм чипов, ведь ширина линии постепенно уменьшается, поэтому потребуются дополнительные этапы термического процесса для соединения чипов, что приведет к изменению структуры пластины и в результате повлияет на точность соединений в электронных устройствах.

Ранее Mediatek создала суперпроцессор по 4-нанометровому технологическому процессу Dimensity 9000. Первые смартфоны на его базе могут выйти в 2022 году, у Apple, AMD, Intel и Qualcomm таких чипов пока нет.

Писали также, что смартфоны Android будут постоянно следить за людьми благодаря новому процессору Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Одной из новых функций станет постоянно включенная фронтальная камера, по словам разработчиков, это необходимо для работы системы распознавания лица.