TSMC почала виробництво 3-нм чипів: Apple, Intel, AMD вишикувалися в чергу

Чіп, процесор, мікросхема
Фото: Unsplash

Мікросхеми нового типу планують випустити на ринок наприкінці 2022 року, якщо інженери матимуть змогу вирішити проблеми з пакуванням.

Related video

Тайванська компанія TSMC приступила до дослідного виробництва чипів за новим 3-нанометровим технологічним процесом. Про це пише сайт Tech Taiwan.

Як повідомляють джерела, виробник уже отримав замовлення на нові мікрочипи від багатьох брендів, включаючи Apple, Intel, AMD та Qualcomm. Масове виробництво компонентів заплановане на четвертий квартал 2022 року.

Віцепрезидент TSMC Дуглас Ю на нещодавньому заході технологічної асоціації SEMI заявив, що інженери значно просунулися у створенні "пакування" для чипа, проте невирішені проблеми ще є. Одна із них пов'язана з переходом від інтерфейсних до серверних технологій для гетерогенної інтеграції — об'єднання кількох готових кристалів в один.

Дуглас Ю розповів, що TSMC займається масштабуванням системи, включаючи підвищення густини з'єднань між кристалами та зменшення кроку з'єднання на 70% з кожним поколінням. У той же час інженери працюватимуть над постійним збільшенням розміру пакування.

Як підкреслює Tech Taiwan, заводи TSMC уже справляються із сучасними виробничими вузлами мікросхем, проте при створенні оболонки використовують техпроцес у 2 мікрометри. Компанії необхідно знизити витрати та збільшити ефективність виробництва під час використання зовнішнього обладнання, такого як апарати для створення мідних з'єднань.

Традиційне обладнання для гетерогенної інтеграції TSMC недостатньо точне для створення 3-нм чипів, адже ширина лінії поступово зменшується, тому будуть потрібні додаткові етапи термічного процесу для з'єднання чипів, що призведе до зміни структури пластини і вплине на точність з'єднань в електронних пристроях.

Раніше Mediatek створила суперпроцесор з 4-нанометрового технологічного процесора Dimensity 9000. Перші смартфони на його базі можуть вийти у 2022 році, в Apple, AMD, Intel і Qualcomm таких чипів поки немає.

Писали також, що смартфони Android постійно стежитимуть за людьми завдяки новому процесору Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Однією з нових функцій стане постійно ввімкнена фронтальна камера, за словами розробників, це необхідно для роботи системи розпізнавання обличчя.