"Вентилятор на чипе": новая микросхема сделает гаджеты тоньше и мощнее (видео)

Микросхемы XMC-2400 µCooling от xMEMS
Фото: engadget.com | Микросхемы XMC-2400 µCooling от xMEMS

Технология XMC-2400 µCooling позволит создавать охлаждающие наушники и игровые джойстики, а также более производительные планшеты и ноутбуки.

Компания xMEMS создала новый чип XMC-2400 µCooling высотой 1 миллиметр, который может обеспечить активное охлаждение чрезвычайно тонких устройств, таких как смартфоны и планшеты. Об этом пишет портал Engadget.

Сообщается, что XMC-2400 µCooling позволит создавать более тонкие гаджеты, которые будут меньше нагреваться и стабильнее работать. Возможные решения с использованием данного чипа: охлаждающие уши наушники, игровые джойстики, не дающие ладоням вспотеть, а также планшеты с более высокой производительностью.

XMC-2400 µCooling Fullscreen
Конструкция чипа XMC-2400 µCooling
Фото: engadget.com

"Если бы в моем MacBook Air M2 без вентилятора были установлены чипы xMEMS XMC-2400, он бы не умер, пока я работал на солнце на WWDC Apple в прошлом году", — добавил автор статьи.

Как объясняет Майк Хаусхолдер, вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса xMEMS, чип использует ультразвуковую модуляцию для создания импульсов давления для движения воздуха. В нем нет движущихся частей, которые могли бы выйти из строя, а тонкая конструкция позволяет размещать его прямо поверх тепловыделяющих компонентов. Производители могут выбирать между вариантами боковой и верхней вентиляции.

XMC-2400 µCooling Fullscreen
Принцип работы чипа XMC-2400 µCooling
Фото: engadget.com

XMC-2400 µCooling весит менее 150 миллиграмм и может перемещать "до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду с обратным давлением 1000 паскалей". Он также устойчив к пыли и воде с рейтингом IP58. По словам Майка Хаусхолдера, один чип будет стоить менее 10 долларов и "четыре-пять" партнеров компании получат его уже к концу года.

Презентация чипа XMC-2400 µCooling

Напомним, исследователи из Шанхайского института микросистем и информационных технологий разработали искусственные диэлектрические пластины сапфира, используя новый процесс интеркаляционного окисления. Пластины не только продлят срок службы батарей, но также откроют путь к созданию энергоэффективных чипов.

В свою очередь исследователи из Университета Цинхуа объявила о революционном прорыве в технологии искусственного интеллекта. Созданный ими чип Taichi-II ускорит обучение ИИ-моделей с помощью передовых оптических процессов.