Удар по гаманцю: перехід на нові чипи для смартфонів матиме неприємні наслідки

Чипи 2 нм TSMC
Фото: Скриншот | TSMC готується виробляти чипи за допомогою вузлів 2 нм

Вартість майбутніх флагманських смартфонів, як-от Apple iPhone 18, Oppo Find X10, Samsung Galaxy S27 і Vivo X400, значно збільшиться, якщо їх оснастять чипсетами, зробленими в Тайвані за новим технологічним процесом TSMC N2.

Related video

Про це пише портал NotebookCheck, посилаючись на прогноз відомого інсайдера з ніком Digital Chat Station.

Тайванська компанія TSMC, яка є провідним виробником мікросхем у світі, готується запустити 2-нанометрові вузли натомість 3-нанометрових, які використовуються для створення чипсетів A18 і A19 для Apple. Перехід дасть змогу збільшити продуктивність на 15%, не змінюючи витрати енергії.

Як вважає інсайдер, нові чипи випустять у 2026 році вікном випуску цих чипсетів. Новий вузол обходиться TSMC "значно" дорожче у виробництві, ніж його 3-нм еквіваленти. Імовірно, ці витрати будуть перекладені на споживача у вигляді підвищення цін на майбутні флагмани, як-от Apple iPhone 18, Oppo Find X10, Samsung Galaxy S27 і Vivo X400, серед інших.

Наприкінці березня видання Economic Times Daily повідомило, що чипсети Apple наступного покоління — A20, використовуватимуть 2 нм техпроцес. Незабаром після цього Digital Chat Station припустив, що Qualcomm вирішила використовувати ті ж вузли для Snapdragon 8 Elite 3, які вона назвала "SM8950".

Тепер передбачається, що процесори MediaTek також перейдуть на вузли TSMC N2. Згідно з поточним графіком випуску MediaTek, компанія представить Dimensity 9500 цієї осені, а потім оновить його Dimensity 9500+ навесні 2026 року.

Останніми роками оновлення MediaTek у середині циклу принесли лише незначні поліпшення, як у випадку з Dimensity 9300+ всередині таких пристроїв, як Galaxy Tab S10 Plus (поточна ціна $849,99 на Amazon). NotebookCheck припускає, що першим чипсетом MediaTek на базі 2 нм стане Dimensity 9600, а не Dimensity 9500+.

Раніше писали про переваги та недоліки 2-нанометрових мікрочипів, які готується випускати TSMC. Завдяки йому смартфони, ноутбуки та планшети стануть потужнішими і зможуть довше працювати без підзарядки.

Український військовослужбовець Юрій Касьянов розповів, як нові 2-нм чипи змінять військові дрони. На його думку, технологія зробить БпЛА розумнішими, автономнішими і смертоноснішими.