Великий екран та флагманський чип: Xiaomi 18 Fold розсекречений до виходу (фото)
Компанія Xiaomi анонсувала один з перших пристроїв, які будуть працювати на новому однокристальному процесорі Xring O3.
Складаний смартфон Xiaomi 18 Fold, схоже, першим отримає чипсет Xring O3. Про це йдеться у публікації Xiaomi на Weibo.
Xring O3 позиціонується як повноцінний флагманський процесор, здатний конкурувати з Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro та Dimensity 9600 Pro. Разом з чипом компанія анонсувала Xiaomi 18 Fold, який раніше очікувався під назвою Mix Fold.
Як зазначає Notebookcheck, Xiaomi ще нічого не розповіла про свій новий складаний смартфон, проте він тихо дебютував під час презентації Xiaomi HyperOS 4. На заході було показано рендери Xiaomi 18 Fold.
Окрім того, генерального директора Xiaomi Лея Цзюня нещодавно помітили з розкладним телефоном у руках. Хоча більша частина пристрою була закрита, при детальнішому розгляді зображення видно, що пристрій має відносно тонкий дизайн.
Фото Лей Цзюня також підтверджує, що новий складаний телефон Xiaomi буде пропонуватися в бордовому кольорі. Попередні витоки вказують на акумулятор ємністю 6000 мАг з підтримкою бездротової зарядки, основну камеру на 200 МП та 7,6-дюймовий складаний дисплей.
Офіційний запуск смартфона Xiaomi 18 Fold заплановано на вересень 2026 року.
Нагадаємо, компанія Google офіційно представила складаний смартфон четвертого покоління Pixel 11 Pro Fold.
Фокус також повідомляв, що експерт порівняв складані флагмани Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra та Google Pixel 10 Pro Fold.