Большой экран и флагманский чип: Xiaomi 18 Fold рассекречен до выхода (фото)
Компания Xiaomi анонсировала одно из первых устройств, которые будут работать на новом однокристальном процессоре Xring O3.
Складной смартфон Xiaomi 18 Fold, похоже, первым получит чипсет Xring O3. Об этом говорится в публикации Xiaomi на Weibo.
Xring O3 позиционируется как полноценный флагманский процессор, способный конкурировать с Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600 Pro. Вместе с чипом компания анонсировала Xiaomi 18 Fold, ранее ожидавшийся под названием Mix Fold.
Как отмечает Notebookcheck, Xiaomi еще ничего не рассказала о своем новом складном смартфоне, однако он тихо дебютировал во время презентации Xiaomi HyperOS 4. На мероприятии были показаны рендеры Xiaomi 18 Fold.
Кроме того, генеральный директор Xiaomi Лей Цзюня недавно был замечен с раскладным телефоном в руках. Хотя большая часть устройства была закрыта, при более детальном рассмотрении изображения видно, что устройство имеет относительно тонкий дизайн.
Фото Лей Цзюня также подтверждает, что новый складной телефон Xiaomi будет предлагаться в бордовом цвете. Предыдущие утечки указывают на аккумулятор емкостью 6000 мАч с поддержкой беспроводной зарядки, основную камеру на 200 МП и 7,6-дюймовый складной дисплей.
Официальный запуск смартфона Xiaomi 18 Fold запланирован на сентябрь 2026 года.
Напомним, компания Google официально представила складной смартфон четвертого поколения Pixel 11 Pro Fold.
Фокус также сообщал, что эксперт сравнил складные флагманы Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra и Google Pixel 10 Pro Fold.