Смартфон Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3 уже на подходе: появились результаты тестов флагмана
Будущий складной смартфон Xiaomi 18 Fold получил широкий дисплей и совершенно новый процессор Xring O3 от Xiaomi.
Xiaomi готовится представить Xiaomi 18 Fold в конце этого месяца в Китае. Новинка уже появилась в базе данных Geekbench, на что обратил внимание портал Gizmochina.
Xiaomi 18 Fold указан на сайте Gizmochina как Xiaomi 2608BPX34C. В списке указано, что он оснащен материнской платой O3, что дополнительно указывает на будущий флагманский чипсет Xiaomi Xring O3, изготовленный по 3-нм технологическому процессу.
Чип оснащен 10-ядерным процессором, состоящим из четырех ядер с тактовой частотой 3,15 ГГц, четырех 3,69 ГГц и двух высокопроизводительных ядер с тактовой частотой 4,36 ГГц. В списке также указано, что устройство имеет 16 ГБ оперативной памяти и Android 17.
Судя по утечке, Xiaomi 18 Fold набрал 629 баллов в тесте Single Precision, 799 в Half Precision и 634 в тесте Quantized в Geekbench AI 1.7.0. В то же время тот же чипсет показал многообещающие результаты на будущем планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Ожидается, что Xiaomi 18 Fold и Xiaomi Pad 9 Pro Max дебютируют одновременно. По слухам, эти устройства будут выпущены в первой половине сентября, тогда как линейка Xiaomi 18 на базе Snapdragon 8 Elite Gen 6 может появиться на рынке до конца месяца.
Напомним, что компания Xiaomi недавно подтвердила, что Pad 9 Pro Max станет первым планшетом, в котором будет использоваться процессор XRING O3.
Фокус также сообщал, что будущий смартфон среднего класса Sony Xperia 10 VIII уже был замечен в Geekbench.