Чип с триллионом транзисторов появится к 2030 году: как он изменит компьютеры

Компания Intel планирует к 2030 году создать мощный чип с триллионом транзисторов и войти в новую эпоху компьютерных вычислений. Об этом генеральный директор Пэт Гелсингер рассказал на конференции Hot Chips, передает The Register.

Intel видит будущее за системами, собранными из нескольких чиплетов — микросхем, специально разработанных для совместной работы с себе подобными. Именно такой будут процессоры Sapphire Rapids Xeon. Пэт Гелсингер считает, что грядет эра производства более продвинутых чипов, которое будет сочетать в себе печать пластин, упаковку микросхем и программное обеспечение.

Гендиректор добавил, что клиенты хотят не только больше чипов, но и чтобы они стали мощнее, ведь модели искусственного интеллекта становятся все масштабнее, а компьютерам приходится обрабатывать все больше данных. В настоящее время чипы содержат около 100 миллиардов транзисторов, а к концу десятилетия Intel планирует увеличить их количество до триллиона. То есть процессоры могут стать в 10 раз мощнее современных.

В 1965 году один из основателей Intel Гордон Мур відвинул знаменитый закон, согласно которому количество транзисторов на интегральных микросхемах должно удваиваться каждые два года. Многие исследователи считают, что такая прогрессия вскоре будет нарушена, поскольку производители достигнут физического предела, однако Пэт Гелсингер и его команда обещают сохранить ее благодаря новой технологии.

"С ленточным полевым транзистором у нас есть принципиально новая структура транзистора, которая мы вот-вот начнем, и мы считаем, что он продолжит расти до конца десятилетия", — отметил руководитель Intel. Ленточный полевой транзистор — это версия транзисторной архитектуры Gate-All-Around (GAA) от Intel, в которой материал затвора полностью обернут вокруг проводящего канала.

Пєт Гелсингер уверяет, что секрет создания более крупных и мощных систем заключается в том, чтобы построить их из более мелких частей и предоставить "настраиваемые разнородные возможности". Добиться успеха помогут технологии 2D и 3D-упаковки микросхем, благодаря которым создатели чипов получат смогут применять для решения своих проблем транзисторы с наиболее подходящими фукнциями питания, радиочастотными возможностями, памятью и логикой, объединенные в единый чип.

Важной частью является стандартизация процесса соединения составляющих частей друг с другом, и таким стандартом Гелсингер видит технологию Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). По словам гендиректора, она позволяет объединить в одном чипе детали от разных поставщиков, таких как Nvidia, TSMC, Samsung и ARM.

Ранее писали, что США и Япония к 2025 году выпустят 2-нм чипы. Их микросхемы должны стать производительнее и, вероятно, получат принципиально новый дизайн. Благодаря такому сотрудничеству извечные партнеры надеются стать независимыми от общего конкурента — Тайваня.

Недавно инженеры представили новый мозгоподобный чип NeuRRAM, который сделает искусственный интеллект еще "умнее" и компактнее. Его эффективность оказалась в два раза выше аналогов.